2026年

当社は電磁フィーダの実機展示に加え、駆動部ごと洗浄可能な耐水形電磁フィーダのデモンストレーションを行いました。また、無励磁作動形電磁ブレーキやパウダクラッチ／ブレーキなど、各種クラッチ／ブレーキも展示しました。

本展示会は初めての出展ということもあり、九州エリアのお客様を中心に、当社の認知向上につながる貴重な機会となりました。

今回は、災害時や非常時においても比較的容易に調達・輸送が可能なLPガスを燃料とする、開発中の製品「LPガス発電装置」を展示しました。LPガスは、酸化による品質劣化がほとんどなく、長期間の備蓄に向いているため、非常用発電装置の燃料に適しています。 

また、人物追従や自律運転機能により物資搬送の省力化を実現する「屋外用リモート運搬台車」をの実機展示致しました。 防災意識が高まっていることもあり、災害や非常時に貢献する当社製品について、ブースにお越しいただいたお客様から貴重なご意見を数多くいただきました。

当社のパーツフィーダの豊富なラインナップや、整列供給から検査・梱包まで自動化できるInspection and Packing Machineを中心に展示しました。

また、様々な用途に適したクラッチ/ブレーキや、現地開発・製造をしている各種マイクロクラッチを展示しました。

さらに、フープ材の接合用途に特化した溶接機である「ポータブルセルウェルダ」も展示し、シンフォニアグループの様々な製品・技術を紹介させていただき、注目を集めました。

野村不動産（Techrum）様のブースに日本フルハーフ様と共同出展し、全自動開閉ウィング車を活用した荷役作業の自動化 デモを実施しました。全自動開閉ウィング車には日本フルハーフ様と共同開発中の「アオリ電動自動開閉装置～Aori-EL アオリ・エル～」に加え、今年はロック電動化装置を搭載しました。荷役作業の自働化は物流業界の課題の一つであるため、荷役作業の自動デモは多くのお客様から高い関心を集めました。

今年はFOPLP Pavilion内にブースを構え、ロードポートをはじめ、アライナーやAMRシステムなどのパネル関連製品を展示しました。
FOPLPは次世代実装技術として注目されており、ブースには台湾のみならずアメリカや韓国など世界各国から多くの方にお越しいただきました。
FOPLP市場では、パネルサイズの標準化のほか、さまざまな技術開発や実用化に向けた取り組みが進められており、材料利用効率や生産性の向上への期待が高まっています。パネル大型化に伴う搬送時の安定性確保など新たな課題も多く、これらの課題に対応する搬送技術や自動化ソリューションにも高い関心が寄せられました。

中国半導体市場の中心地のひとつである無錫にて開催された本展示会に、ブース規模を拡大して出展いたしました。

当社ブースでは、「Panel FOUP ロードポート」や「Tape Frame FOUP ロードポート」をはじめ、「N2 Purge 300mm FOUP ロードポート」「SMIF ロードポート」「300mm EFEM」といった半導体搬送装置のラインナップを幅広く揃えました。

急速に進化を続ける中国半導体市場の最前線で、市場の技術トレンドやお客様のニーズに直接触れる良い機会となりました。