クリーン搬送システム(半導体)

Tape Frame FOUP 対応ロードポート

380mmテープフレーム

NEW

後工程での歩留まり向上をサポート

Smart SELOP シリーズ

パーティクルフリー、繰り返し動作での高耐久性など半導体製造装置に要求されるスペックに対応。

  1. 高い信頼性と豊富な実績
    300mmロードポートは全世界の前工程ラインにて稼働中
  2. パーティクルフリー
    (1)独自のパーティクル巻き込み技術採用
    (2)低振動技術を採用
  3. SEMI規格対応(E184対応)
  4. CID搭載可能
    ※オプション
  5. アダプタ搭載でオープンカセット対応可能
    ※オプション
  6. N2パージ対応可能
    ※オプション
  7. 台湾・韓国向け、SEMI E63対応など
    様々なTape Frame FOUPにも対応

    ※詳細についてはお問い合わせください。

対応キャリア

  • 380mmテープフレーム13枚、25枚収納

Information

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東京本社 クリーン搬送システム営業部(半導体)
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FAX 03-5473-1847