2026年

中国半導体市場の中心地のひとつである無錫にて開催された本展示会に、4コマへと規模を拡大して出展いたしました。

当社ブースでは、「Panel FOUP ロードポート」や「Tape Frame FOUP ロードポート」をはじめ、「N2 Purge 300mm FOUP ロードポート」「SMIF ロードポート」「300mm EFEM」といった半導体搬送装置のラインナップを幅広く揃えました。

急速に進化を続ける中国半導体市場の最前線で、市場の技術トレンドやお客様のニーズに直接触れる良い機会となりました。

今回は、モビリティの電動化に伴い高まる評価ニーズに応えるため、次世代型大容量・超高速ダイナモメータや充放電装置などを展示しました。

中国の自動車市場は、EVが広く普及していることもあり、自動車の研究開発をサポートする当社の試験装置は、多くのお客様から高い関心を集めました。

タイにおいて現地開発・サポートが可能なパーツフィーダを中心に展示し、当社の豊富なラインアップを紹介しました。
また、パーツフィーダをベースとしたシステム化の取り組みとして、整列供給から組み立てまでを自動化したAssembly Machineや、品質検査を自動化したInspection Machineなどを展示しました。

タイでは自動化ニーズが高まっており、幅広い層のお客様にお越しいただきました。

今回は、半導体搬送機器、パーツフィーダ、振動機など、豊橋製作所で製造している当社の幅広い製品ラインナップを展示しました。
地域に根差した当展示会には、親子連れの方や学生をはじめ、地域住民の方も多く来場され、多くの注目を集めました。

今回は、日機装株式会社様と共同で開発を進め、15%の軽量化と精密な姿勢制御を両立させた「推力方向制御用CFRPアクチュエータ」をはじめ、H3ロケットやイプシロンロケットの打ち上げに貢献した各種電動アクチュエータやコントローラ、宇宙分野向け無励磁作動型電磁ブレーキ、さらにはJAXA様の宇宙戦略基金に採択された「Smart TVC」のPRを実施し、今後の宇宙開発を担う技術として来場者の注目を集めました。ブース全体が前回以上の熱気に包まれるなか、実機展示を通じて当社の最先端技術を数多くのご来場者様に強く印象付けることができました。