SEMICON CHINA
2026年2月25日（水）
上海
終了
会期
2026年3月25日（水）〜27日（金） 3日間
会場
上海新国際博覧センター（中国、上海）
ブース位置：E7ホール 7143
今回は、後工程向けTape Frame FOUP ロードポートのラインナップの中から、SEMI E63モデルと、ユーザーカスタマイズモデルを揃え出展しました。また、前工程での微細化ニーズに応えるべく、N2 Purge 300mm FOUP対応ロードポートと、200mm対応製品を揃えて出展しました。会場には例年以上に多くの方がお越しになり、これまで以上に半導体製造の国産化に向けた勢いを感じる展示会となりました。
この展示会の主な出展製品と製品情報
Tape Frame FOUP ロードポート（SEMI E63, Taiwan and Korea Model, SEMI E184）
Tape Frame アライナ（参考出展）
300mm 真空搬送ロボット