SEMICON JAPAN
2025年11月14日（金）
東京
終了
会期
2025年12月17日（水）〜19日（金） 3日間
会場
東京ビッグサイト ブース位置：東4ホール E4732
今回は、半導体パッケージング・基板実装分野のトッププレイヤー集結する東館のAPCSゾーンに出展いたしました。
当社ブースでは、Panel FOUPロードポートの実機デモンストレーションをはじめ、Panel搬送AMRシステムの映像紹介、さらにTape Frame FOUPロードポートやTape Frame用アライナーなど、後工程に関わる幅広い製品を幅広く揃えました。
中・後工程を牽引するプレイヤーが集うこの場で、当社の強みをしっかり発信する良い機会となりました。
この展示会の主な出展製品と製品情報
Panel FOUP ロードポート（参考出展）
Panel搬送AMRシステム（参考出展）
Tape Frame FOUP ロードポート（SEMI E63, Taiwan and Korea Model, SEMI E184）
Tape Frame アライナ（参考出展）
300mm 真空搬送ロボット