展示会情報

前工程における微細化と後工程の自動化が一層の高まりを見せている中国で開催された本展示会に、Panel FOUP ロードポートからTape Frame ロードポート、N2 Purge 300mm FOUPロードポートやSMIFロードポート、EFEMまで半導体搬送関連の様々な製品ラインナップを揃え、出展を行いました。  

国産化が進む中国では来場者層も幅広く、お越しいただいた方からは多くのご意見をいただきました。

今回は、DRAMやNANDで世界の市場を牽引する韓国において、初出展となるPanel FOUPロードポート（SEMI規格）と、昨年に続きTape Frame FOUPロードポート（Korea & Taiwan Model）、300/200mm 自動切換え機能搭載ロードポートを出展、実機デモンストレーションを行いました。

会場であるCOEXは、すべてのホールが多くの方であふれ、当社ブースも大盛況となりました。

前工程製品と後工程製品を揃えたことで、幅広い層の方々から貴重なご意見を数多くいただきました。

今回は後工程向け製品を中心に、初出展となるPanel FOUPロードポート（SEMI規格）とTape Frame FOUPロードポート（SEMI規格E63、E184）の3モデルを揃えた展示を行いました。

また、前工程向けでは、EFEMと合わせてOHTやAGVといった自動搬送に対応する8inch SMIFロードポートを昨年に続き出展、映像と合わせてご紹介しました。

今回の展示を通し、来場いただいたお客様から半導体後工程の自動化・標準化に向けた注目度の高さや、半導体産業の勢いを感じる機会となりました。

今回は、駆動部を多列配置しても振動干渉が生じず、グラム単位での定量切り出し供給が可能な低反力リニアフィーダや、ふるい網が振動しながら波を打つことで、付着性のある材料でも効率よくふるい分けできるウェーブスクリーンなどを展示しました。

当社の振動機は、幅広い用途でご活用いただけることもあり、食品、医薬、化学、鉄鋼など、様々な分野の方々から注目を集めました。

　自動化ニーズが高まるタイにおいて、現地開発・サポートが可能なパーツフィーダを中心に展示しました。なかでも部品の整列搬送だけではなく、品質検査、梱包まで行えるInspection and Packing Machineは、多くの方から注目を集めました。
　また、計量機能付きのリフマグ®や、フープ材の接合用途に特化した溶接機である「ポータブル セルウェルダ」も展示し、大盛況のうちに会期を終えることができました。

今回は、航空機の電動化に向けて開発中のハイパワーモータ（500㎾・１MW）を実機と模型で出展、また宇宙分野では、H3ロケットやイプシロンロケットの打ち上げに貢献した各種電動アクチュエータを揃え、当社取り組みを紹介しました。

航空宇宙分野に求められる先端技術の数々をご紹介したことにより、多くの方々から注目を集めました。

今回は、植物の生育状態の計測システムと、最適な栽培環境を維持する複合環境システムを統合した「セミクローズド温室」や、果樹園などの荒地でも走行可能で、収穫作業を支援する「屋外用リモート運搬台車」などを紹介しました。

農業分野では、先端技術を活用したスマート農業が推進されていることもあり、省力化や高品質化に貢献する当社の農業関連製品は、多くの方々から注目を集めました。

世界の半導体産業をリードし続ける台湾で開催された本展示会では、後工程向けのTape Frame ロードポートやPLPロードポートを中心にご紹介しました。また今回台湾で初出展した6インチ向けのSMIFロードポートは注目度も高く、様々なご意見をいただきました。

今回の中国国際工業博覧会（工業自動化展）では、工業の自動化に貢献するクラッチブレーキやダイレクトドライブモータ、パーツフィーダ、小型振動機器、サラウンドビューモニタリングシステムの実機などを展示し、お客様からの注目を集めました。