展示会情報
バンコク
会期
2026年12月2日(水)~5日(土)4日間
ブース位置:B2ホール No.4716
会場
Jakarta International Expo(インドネシア、ジャカルタ)
出展製品
・パーツフィーダ
・ポータブルセルウェルダー ※シンフォニアエンジニアリング

パーツフィーダ

ポータブルセルウェルダー
大阪
会期
12/2(水)~12/4(金) 10:00~17:00 3日間
会場
インテックス大阪
ブース位置:4号館 C-19
出展製品
・振動搬送テーブル「トリプレート」
・デュアルモーションパーツフィーダ
・ダイレクトドライブモータ
・電磁クラッチ/ブレーキ
・基板搬送AMRシステム
・各種マイクロクラッチ ※シンフォニアマイクロテック
・自律走行ロボットAmuA ※シンフォニアエンジニアリング

パーツフィーダ

電磁クラッチ/ブレーキ

ダイレクトドライブモータ

基板搬送AMRシステム
東京
会期
2026年11月25日(水)~11月27日(金)9:30~17:00
会場
東京ビッグサイト
ブース位置:東1ホール 1-E10
出展製品
・低反力リニアフィーダ
・スプレッダーフィーダ
・振動乾燥冷却装置
・耐水形電磁フィーダ
・振動搬送テーブル トリプレート

低反力リニアフィーダ

スプレッダーフィーダ

振動乾燥冷却装置

耐水形電磁フィーダ
バンコク
会期
2026年11月18日(水)~21日(土)4日間
会場
BITEC(バンコク,タイ)
ブース位置:99ホール No.AP14
出展製品
・パーツフィーダ
・Inspection Machine
・ポータブルセルウェルダ ※シンフォニアエンジニアリング

パーツフィーダ

Inspection Machine

ポータブルセルウェルダ
終了した展示会
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福岡
終了
会期
2026年10月14日(水)~16日(金)
会場
マリンメッセ福岡
当社は電磁フィーダの実機展示に加え、駆動部ごと洗浄可能な耐水形電磁フィーダのデモンストレーションを行いました。また、無励磁作動形電磁ブレーキやパウダクラッチ/ブレーキなど、各種クラッチ/ブレーキも展示しました。
本展示会は初めての出展ということもあり、九州エリアのお客様を中心に、当社の認知向上につながる貴重な機会となりました。

この展示会の主な出展製品と製品情報
東京
終了
会期
2026年9月30日(水)~10月2日(金)
会場
東京ビックサイト
今回は、災害時や非常時においても比較的容易に調達・輸送が可能なLPガスを燃料とする、開発中の製品「LPガス発電装置」を展示しました。LPガスは、酸化による品質劣化がほとんどなく、長期間の備蓄に向いているため、非常用発電装置の燃料に適しています。
また、人物追従や自律運転機能により物資搬送の省力化を実現する「屋外用リモート運搬台車」をの実機展示致しました。 防災意識が高まっていることもあり、災害や非常時に貢献する当社製品について、ブースにお越しいただいたお客様から貴重なご意見を数多くいただきました。

この展示会の主な出展製品と製品情報
ハノイ
終了
会期
2026年9月16日(水)~18日(金)3日間
会場
VIETNAM EXPOSITION CENTER (VEC)(ベトナム、ハノイ)
当社のパーツフィーダの豊富なラインナップや、整列供給から検査・梱包まで自動化できるInspection and Packing Machineを中心に展示しました。
また、様々な用途に適したクラッチ/ブレーキや、現地開発・製造をしている各種マイクロクラッチを展示しました。
さらに、フープ材の接合用途に特化した溶接機である「ポータブルセルウェルダ」も展示し、シンフォニアグループの様々な製品・技術を紹介させていただき、注目を集めました。

この展示会の主な出展製品と製品情報
Assembly Machine
Inspection and Packing Machine
東京
終了
会期
2026年9月8日(火)~11日(金)4日間
会場
東京ビッグサイト
野村不動産(Techrum)様のブースに日本フルハーフ様と共同出展し、全自動開閉ウィング車を活用した荷役作業の自動化 デモを実施しました。全自動開閉ウィング車には日本フルハーフ様と共同開発中の「アオリ電動自動開閉装置~Aori-EL アオリ・エル~」に加え、今年はロック電動化装置を搭載しました。荷役作業の自働化は物流業界の課題の一つであるため、荷役作業の自動デモは多くのお客様から高い関心を集めました。

台北
終了
会期
2026年9月2日(水)〜4日(金) 3日間
会場
台北南港展覧館TaiNEX(台湾、台北)
ブース位置:1号館4F No.N1262
今年はFOPLP Pavilion内にブースを構え、ロードポートをはじめ、アライナーやAMRシステムなどのパネル関連製品を展示しました。
FOPLPは次世代実装技術として注目されており、ブースには台湾のみならずアメリカや韓国など世界各国から多くの方にお越しいただきました。
FOPLP市場では、パネルサイズの標準化のほか、さまざまな技術開発や実用化に向けた取り組みが進められており、材料利用効率や生産性の向上への期待が高まっています。パネル大型化に伴う搬送時の安定性確保など新たな課題も多く、これらの課題に対応する搬送技術や自動化ソリューションにも高い関心が寄せられました。

この展示会の主な出展製品と製品情報
無錫
終了
会期
2026年8月31日(月)~9月2日(水)3日間
会場
無錫太湖国際博覧中心(中国、江蘇省)
ブース位置:A1館 A1-27
中国半導体市場の中心地のひとつである無錫にて開催された本展示会に、ブース規模を拡大して出展いたしました。
当社ブースでは、「Panel FOUP ロードポート」や「Tape Frame FOUP ロードポート」をはじめ、「N2 Purge 300mm FOUP ロードポート」「SMIF ロードポート」「300mm EFEM」といった半導体搬送装置のラインナップを幅広く揃えました。
急速に進化を続ける中国半導体市場の最前線で、市場の技術トレンドやお客様のニーズに直接触れる良い機会となりました。
上海
終了
会期
2026年8月26日(水)~28日(金)3日間
会場
上海世博展覧館(中国、上海)
今回は、モビリティの電動化に伴い高まる評価ニーズに応えるため、次世代型大容量・超高速ダイナモメータや充放電装置などを展示しました。
中国の自動車市場は、EVが広く普及していることもあり、自動車の研究開発をサポートする当社の試験装置は、多くのお客様から高い関心を集めました。

この展示会の主な出展製品と製品情報
バンコク
終了
会期
2026年6月17日(水)~20日(土) 4日間
会場
BITEC(タイ、バンコク)
タイにおいて現地開発・サポートが可能なパーツフィーダを中心に展示し、当社の豊富なラインアップを紹介しました。
また、パーツフィーダをベースとしたシステム化の取り組みとして、整列供給から組み立てまでを自動化したAssembly Machineや、品質検査を自動化したInspection Machineなどを展示しました。
タイでは自動化ニーズが高まっており、幅広い層のお客様にお越しいただきました。

この展示会の主な出展製品と製品情報
東京
終了
会期
2026年6月10日(水)〜12日(金) 3日間
会場
東京ビッグサイト
ブース位置:東7ホール 7H-05
この展示会の主な出展製品と製品情報
豊橋
終了
会期
2026年6月5日(金)〜6日(土) 2日間
会場
豊橋市総合体育館
今回は、半導体搬送機器、パーツフィーダ、振動機など、豊橋製作所で製造している当社の幅広い製品ラインナップを展示しました。
地域に根差した当展示会には、親子連れの方や学生をはじめ、地域住民の方も多く来場され、多くの注目を集めました。

