第14回半導体設備材料及びコア部品展（CSEAC）
2026年7月31日（金）
無錫
終了
会期
2026年8月31日（月）～9月2日（水）3日間
会場
無錫太湖国際博覧中心（中国、江蘇省）
ブース位置：A1館 A1-27
中国半導体市場の中心地のひとつである無錫にて開催された本展示会に、ブース規模を拡大して出展いたしました。
当社ブースでは、「Panel FOUP ロードポート」や「Tape Frame FOUP ロードポート」をはじめ、「N2 Purge 300mm FOUP ロードポート」「SMIF ロードポート」「300mm EFEM」といった半導体搬送装置のラインナップを幅広く揃えました。
急速に進化を続ける中国半導体市場の最前線で、市場の技術トレンドやお客様のニーズに直接触れる良い機会となりました。
