SEMICON JAPAN 2024
2024年11月11日（月）
東京
終了
会期
2024年12月11日（水）〜13日（金） 3日間
会場
東京ビッグサイト
今回は後工程向け製品を中心に、初出展となるPanel FOUPロードポート（SEMI規格）とTape Frame FOUPロードポート（SEMI規格E63、E184）の3モデルを揃えた展示を行いました。
また、前工程向けでは、EFEMと合わせてOHTやAGVといった自動搬送に対応する8inch SMIFロードポートを昨年に続き出展、映像と合わせてご紹介しました。
今回の展示を通し、来場いただいたお客様から半導体後工程の自動化・標準化に向けた注目度の高さや、半導体産業の勢いを感じる機会となりました。
この展示会の主な出展製品と製品情報
Panel FOUP ロードポート（参考出展）