第4回バーチャル展示会半導体搬送機器 : シンフォニアテクノロジー株式会社（（旧）神鋼電機）

半導体搬送機器　大気搬送から真空搬送まで最先端技術を支える搬送システムソリューション

独自機構のスムーズなドア開閉により、パーティクルパフォーマンスに貢献！

200/300mm両対応のマッパーを採用し、レガシープロセスのニーズに応えます！

新たな半導体パッケージング
技術をサポート！

Ox/H2Oをコントロールする
最先端EFEMもご用意！

N₂パージ仕様のロードポートも搭載可能！安定したウェーハハンドリングを実現！

独自機構でよりスムーズなFOUPドア開閉を実現

エアー／電動のハイブリッド動作機構により、ドア開閉時の振動を抑制し、パーティクルパフォーマンスを大幅に向上。
最新の高気密性FOUPにも対応。

N₂パージ対応
MCBF1,000,000サイクル達成

オプション　N2パージ機能。独自の可動ノズル採用により安定したN2パージを実現。ノズル昇降のタイミングをコントロール。キネマチックピン載置位置との干渉を回避。N2パージ非対応のFOUPとの混在運用も可能。ノズル圧着強さ調整機能。ノズル先端取替可能。ノズル昇降位置確認（センサ）。1.キャリアベース上でのFOUP N2パージ　対応FOUP:ENTEGRIS社 A-300、Spectra対応（4purge portタイプ対応）。2.クリーンなN2を供給 ❶フィルタをパージボート直前に配置し、FOUPへのパーティクル侵入を防止 ❷FOUPの注入口にあるグロメットへノズルを圧着 3.流量計によるN2ガス流量の監視が可能　4.MFCによるN2ガス流量のコントロールが可能。 5.標準SELOP-8から現地改造にてN2パージ仕様へグレードUP可能

200/300mm両対応のマッパーを採用
ウェーハ飛出し防止機構を採用
ウェーハ搬送中はアダプタドアが開かない安全ロック機構を採用

オペレーションフロー

FOUP 着座
FOUP 取り外し
アダプタステージ着座
コネクタ接続
アダプタステージオープン
アダプタステージ操作
アダプタステージクローズ
アダプタステージドック

半導体パッケージの高機能化、小型薄型化を目的にしたFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)と、
半導体実装工程のコスト低減のため、半導体パッケージの取り数の増大を図ることができる
FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)など、新たな半導体パッケージング技術をサポートする新型ロードポート

こちらの製品の詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。