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シンフォニアテクノロジー株式会社シンフォニアテクノロジー株式会社

半導体搬送機器 大気搬送から真空搬送まで最先端技術を支える搬送システムソリューション
ようこそ半導体搬送ブースへ!
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  • 300mmFOUP対応 ロードポート SELOP-8 さらなる微細化をサポートする次世代ロードポート
  • 200/300mm自動切り換え機能搭載 ロードポート SELOP-7 200mmと300mmの双方に適用可能。レガシープロセスのニーズに応える
  • 半導体アドバンスドパッケージをサポート
  • 300mm EFEM より高度で高効率な半導体テクノロジーをサポート
  • ソーター 高効率で安定したウェーハ移載をサポート

独自機構でよりスムーズなFOUPドア開閉を実現

エアー/電動のハイブリッド動作機構により、ドア開閉時の振動を抑制し、パーティクルパフォーマンスを大幅に向上。
最新の高気密性FOUPにも対応。

  • N2パージ対応
  • MCBF1,000,000サイクル達成
オプション N2パージ機能。独自の可動ノズル採用により安定したN2パージを実現。ノズル昇降のタイミングをコントロール。キネマチックピン載置位置との干渉を回避。N2パージ非対応のFOUPとの混在運用も可能。ノズル圧着強さ調整機能。ノズル先端取替可能。ノズル昇降位置確認(センサ)。1.キャリアベース上でのFOUP N2パージ 対応FOUP:ENTEGRIS社 A-300、Spectra対応(4purge portタイプ対応)。2.クリーンなN2を供給 ❶フィルタをパージボート直前に配置し、FOUPへのパーティクル侵入を防止 ❷FOUPの注入口にあるグロメットへノズルを圧着 3.流量計によるN2ガス流量の監視が可能 4.MFCによるN2ガス流量のコントロールが可能。 5.標準SELOP-8から現地改造にてN2パージ仕様へグレードUP可能

  • 200/300mm両対応のマッパーを採用

  • ウェーハ飛出し防止機構を採用

  • ウェーハ搬送中はアダプタドアが開かない 安全ロック機構を採用

オペレーションフロー

  • FOUP 着座

  • FOUP 取り外し

  • アダプタ ステージ 着座

  • コネクタ接続

  • アダプタ ステージ オープン

  • アダプタ ステージ 操作

  • アダプタ ステージ クローズ

  • アダプタ ステージ ドック

半導体パッケージの高機能化、小型薄型化を目的にしたFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)と、
半導体実装工程のコスト低減のため、半導体パッケージの取り数の増大を図ることができる
FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)など、 新たな半導体パッケージング技術をサポートする新型ロードポート

  • 非吸着/吸着ウェーハハンドリング(クリーンクラス1)※ウェーハ裏面パーティクル付着を抑制

  • 高速、高精度位置決め(±0.05㎜)

  • 200㎜ウェーハ、石英ウェーハへの拡張対応可能
    (300㎜オプション)

  • N2パージロードポート搭載可能(オプション)

  • 3ロードポート標準 + 増設可能(オプション)

  • 耐食仕様への対応可能(オプション)

N2-EFEM
EFEM内のOx/H2Oをコントロールする最先端EFEM 極低レベル酸素濃度制御により酸素濃度100ppm未満をN2ガス消費量100LPMで達成

  • 高信頼性、出荷実績No.1の
    ロードポートSELOPシリーズを搭載N₂パージ仕様ロードポート搭載可能(オプション)

  • パーティクルレス独自のエアフローコントロール及びステーショナリーロボットを採用

  • 高スループット

  • 省フットプリント

  • SEMIスタンダードソフトウェア(GEM300対応)

  • 豊富なバリエーション(2x2、3x3、4x4ポート)

オプション
基板反転機構
エリアセンサー
EFEM内照明
真空吸着対応
E84インターフェイス
シグナルタワー
イオナイザー