SEMICON TAIWAN 2026
2026年8月3日（月）
台北
終了
会期
2026年9月2日（水）〜4日（金） 3日間
会場
台北南港展覧館TaiNEX（台湾、台北）
ブース位置：1号館4F No.N1262
今年はFOPLP Pavilion内にブースを構え、ロードポートをはじめ、アライナーやAMRシステムなどのパネル関連製品を展示しました。
FOPLPは次世代実装技術として注目されており、ブースには台湾のみならずアメリカや韓国など世界各国から多くの方にお越しいただきました。
FOPLP市場では、パネルサイズの標準化のほか、さまざまな技術開発や実用化に向けた取り組みが進められており、材料利用効率や生産性の向上への期待が高まっています。パネル大型化に伴う搬送時の安定性確保など新たな課題も多く、これらの課題に対応する搬送技術や自動化ソリューションにも高い関心が寄せられました。
