Products

for Front-End Process

300mm FOUP対応ロードポート SELOP-8

さらなる微細化(1xnm)をサポートする
次世代モデル

N2パージ

300mm

自動切り替え機能搭載ロードポート  SELOP-8

300mm FOUPと200mmオープンカセットアダプタを載せ替えるだけで使用可能

300mm

200mm

SMIF ロードポート

200㎜生産ラインの自動化で
高い生産効率を実現!

200mm

300mm N2 EFEM

EFEM内のOx/H2Oをコントロールし、最先端プロセスのニーズに応える

N2パージ

300mm

300mm EFEM

より高度に、より高効率に半導体テクノロジーをサポート

300mm

300mm ソーター

高効率で安定したウェーハー移載をサポート

300mm

基板自動搬送装置(EFEM)

LED/パワー半導体基盤の大型化に対応

LED基板

パワー半導体基板

for Back-End Process

Tape Frame FOUP 対応ロードポート

後工程での歩留まり向上をサポートする

380mmテープフレーム

NEW

Tape Frame ウェーハ EFEM

3次元集積化(Tape Frameを用いた半導体製造工程)に対応したEFEMソリューション

380mm テープフレーム

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営業日 平日9:00〜17:30 土日祝除く

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東京本社 クリーン搬送システム営業部(半導体)
TEL 03-5473-1838
FAX 03-5473-1847