Tape Frame Wafer EFEM
380mm テープフレーム
3次元集積化(Tape Frameを用いた半導体製造工程)に対応したEFEMソリューション。
- 高い信頼性と豊富な実績
300mmEFEMは全世界の前工程ラインにて稼働中。 - SEMI規格対応
- 様々なTape Frame FOUPにも対応
※詳細についてはお問い合わせください。 - パーティクルフリー
オプション
- ウエーハ反転機
- エリアセンサ―
- E84インターフェース
- イオナイザー
- ロードポートN2 Purge 機能
クリーン搬送システム（半導体）
380mm テープフレーム
営業日 平日9:00〜17:30 土日祝除く
製品に関するご質問・お問い合わせなど、お気軽にご連絡ください。
東京本社 クリーン搬送システム営業部（半導体）
TEL 03-5473-1838
FAX 03-5473-1847