クリーン搬送システム(半導体)

Panel FOUP対応 ロードポート

250x250mm

300x300mm

510x515mm

600x600mm

Smart SELOP シリーズ

大型基板次世代実装技術(FOPLP)をサポート

  1. 高精度マッピング機能付き
  2. 前工程での高い信頼性と豊富な実績
  3. パーティクルフリー
  4. SEMI規格対応
  5. 各種基板サイズに対応
    250×250mm
    300×300mm
    510×515mm
    600×600mm

※詳細についてはお問い合わせください。

仕様

型式 SELOP20F12-SP SELOP24F12-SP
対象
ワーク
515 × 510 mm PANEL  600 × 600 mm PANEL
外形寸法 W793 × D739 × H1433 (㎜) W793 × D810 × H1433 (㎜)
本体重量 140 kg 150 kg
動作
サイクル
PANEL 6枚/12枚 FOUP(SEMI E-181規格準拠品)
ドア保持 開動作:20秒以下(マッピング動作含む)
閉動作:15秒以下(マッピング動作不含)
位置決め精度 真空吸着方式
適用
キャリア
FOUP前後軸:±0.1㎜、FOUPドア昇降軸:±0.1㎜
検出機能 ①FOUP有無 ②FOUP正常戴置 ③FOUPドア確認 ④ウェーハ・マッピング ⑤ウエーハ飛出 ⑥手挟み防止
機  構 ①ドア動作(昇降・開閉)・ウエーハ・マッピング動作:ステッピングモータ・タイミングベルト ②クランプ・ドック・ラッチキー:エアシリンダ
標準機能 ①マッピング機能 ②コントローラ内蔵  ③キャリアベースのアンドック位置調整機構  ④BOLTS面位置調整機構  ⑤自立・搬送キャスタ ⑥Ethernet※ 通信仕様
ユーティリティ ①電源:DC24V 5A  ②エア:0.45~0.6MPa 10L/min  ③真空エア:-60kPa 5L/min
インター
フェース
通信 RS232C, Ethernet※ TCP/IP
オプション ①ユーザー特定インジケータパネル  ②ユーザー特定スイッチパネル  ③キャリアIDリーダ  ④インフォパッドA,B,C,D,E,F(ハードピンandセンサー) ⑤光IO  ⑥マッピングレス対応  ⑦AC200V対応  ⑧E84対応  ⑨E84,CID通信対応  ⑩BOLTS取付面へのパッキン貼付 ⑪N₂パージ対応

※詳細についてはお問い合わせください。

※Ethernetは、米国Xerox Corp.の登録商標です。

Information

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東京本社 クリーン搬送システム営業部(半導体)
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