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シンフォニアと半導体

強みである搬送ソリューションを半導体製造装置に展開

半導体の製造現場では細かな埃やわずかな振動、搬送誤差が半導体の品質に大きく影響します。そういった環境においてシンフォニアの強みである搬送ソリューションはあらゆるニーズに対応し、半導体業界に参入・支え続けてきました。

半導体業界参入のきっかけ

1989年より、搬送技術を半導体製造工場向けに展開。
搬送技術が認められ、半導体ウェーハ自動搬送装置において世界トップクラスのシェアを誇りました。
1999年からはロボット技術を活かし、より製造装置に近いロードポート、EFEM（Equipment Front End Module)）を開発、お客様のニーズを踏まえた進化を続けています。

【1989年】
半導体製造工程間搬送システム（AGV/OHT）を納入
半導体製造用縦型熱処理炉（CVD）を納入

【1998年】
ロードポート、EFEMを開発

左：ロードポート、右：EFEM

半導体製造のどこで使われているの？

半導体の製造は前工程と後工程に分けられますが、前工程では半導体デバイスの材料となるシリコンウェーハに回路パターンを作成します。ウェーハの加工はプロセスごとに製造装置が異なるため、それぞれの装置間でウェーハの搬送・移載が必要になります。その搬送・移載で欠かすことができない役割を担っているのが、シンフォニアのクリーン搬送システムです。

半導体関連製品における保有技術

半導体製造装置へのウエーハの出し入れに欠かせないロードポートやEFEM、さらに製造装置内部の真空下でウェーハのハンドリングを担う真空プラットフォームや真空ロボットをはじめ、製造装置の駆動を司り正確な位置決めを可能にするダイレクトドライブモーターやアクチュエータ、電磁ブレーキに至るまで、様々な技術・製品で半導体製造を支えています。

世界トップシェアを誇るロードポート

半導体製造工場内のいたるところに配置されている当社のロードポートは、世界大手の半導体製造装置メーカーにご採用頂いており、世界シェアNo.1を誇ります。

特に高い品質基準を求められる検査装置メーカー様に高いシェアを頂いており、その品質が認められていることが強みとなっています。

300mm FOUP対応ロードポート

半導体製造装置市場の今後の予想

AIやIoT、クラウドやEVの普及が進み、2030年までに半導体の需要が爆発的に高まると予想されています。
それに伴い、半導体製造装置市場も大幅な成長が期待されています。
当社の半導体関連事業の売上は、この半導体製造装置市場に連動しています。

出典１：半導体製造装置市場の売上実績は、SEMI（国際半導体製造装置材料協会）ニュースリリースをもとに弊社作成
出典２：年平均成長率は、株式会社グローバルインフォメーションのプレスリリースをもとに弊社作成

当社半導体事業の今後の目標

半導体市場の拡大に伴うオーガニック成長に加え、ラインナップの拡充や高度化により半導体関連事業の売上800億円を目指します。

当社半導体事業における今後の開発製品

真空リニア搬送システム（基礎開発中）

半導体製造の前工程では、一層の微細化が進んでおり、大気中での使用に適したウエーハ搬送システム製品や、N2対応や真空対応など高度な環境コントロールを可能にした製品を幅広く取り揃えてきました。これまで以上に高度化する半導体製造の微細化ニーズに対応すべく、ロードポートの次世代機「スーパークリーンロードポート」や真空リニア搬送システム等、技術開発を一層加速させていきます。