展示会レポート SEMICON JAPAN Hybrid
会期 2021年12月15日（水）～17日（金）10:00～17:00 3日間
会場 東京ビッグサイト
2021年12月15日から17日の3日間、「SEMICON JAPAN Hybrid（主催=SEMI）」が東京ビッグサイトで開催されました。昨年は新型コロナウイルスの影響を受け開催延期となったため、今回は2年ぶりの開催となり総来場者数は26,626人でした。
当社は、新型コロナウイルス感染防止対策のため、最小限の説明員での出展となりましたが、半導体製造の後工程で使用される「Tape Frame FOUP対応ロードポート」を実機展示しました。
ロードポートは、各種製造装置に送られたFOUPの開閉を行う装置で、世界中のFabで豊富な納入実績があります。当社は、FOUP内大気をN2（窒素ガス）で満たしウェーハをコンタミや酸化から保護する方式のロードポートを生産しており、今では業界のスタンダードな機構になっています。
ロードポートは前工程に用いられるのが一般的ですが、後工程においても微細化が進み、歩留まり向上が求められています。今回展示した「Tape Frame FOUP対応ロードポート」は、後工程用のロードポートでSEMI規格仕様の製品になっています。円環状フレームの中にテーピングされたウェーハを、従来の前工程用ロードポート同様に搬送でき、微細化が進む後工程の歩留まり向上をサポートします。
また、自動運転やIoT、5G対応などが進んだことで、半導体チップが多様化しており、半導体製造は小ロット多品種生産が求められています。今回、ビデオで紹介した「ソーター」は、FOUPから搬送されてきた複数のウェーハを、ロードポートを介して目的ごとのFOUPに振り分ける装置で、小ロット多品種生産に欠かせない装置です。
さらに、半導体製造には欠かせないダイレクトドライブモータを展示しました。当社では、2,880,000pprの高精度な位置決めが行える上、高さ寸法45mmの業界最薄クラスの製品を生産しています。また、減速機などの中間機構を介さず動作し、機器構成が複雑化する半導体製造機器において、設計を支える構成品となっています。
今後も、半導体需要は増加していくと予測されます。当社はロードポートを軸に、半導体製造に貢献する製品開発を進めていきます。
