シンフォニアテクノロジー株式会社シンフォニアテクノロジー株式会社

　通信機器は５G（第５世代移動通信システム）の時代に突入しており、5Gの高速通信に対応するため、スマートフォンなどの通信機器に内蔵されているアンテナのサイズが大きくなっています。しかし、アンテナの大きさに比例してスマートフォンも大きくしていくと、携帯・操作性が悪くなってしまうため、スマートフォンに使用されるアンテナ以外の電子部品を微小化する必要があります。
　たとえば、スマートフォンの代表的な電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、スマートフォンが5G対応になったことにより、外形寸法が0.25mm×0.125mm×0.125mmの「0201部品」と呼ばれる超微細部品が使われるようになりました。このように電子部品は微小化が進み、より精密で精細な構造へと進化しています。
　一方で、微細化が進む電子部品を取り扱うための搬送装置も目覚ましい進化を遂げています。電子部品は微小になるほど取り扱いも繊細になるため、搬送時の振動での破損率が上がったり、うまく整列できずにエラーが発生したりしやすくなります。また、複雑な形状の部品の取り扱いは難しく、従来のパーツフィーダでは不可能な部品の搬送を求められることも増えています。

　当社では、このような微細化・複雑な形状の部品に対応するために、不可能を可能にする搬送技術を磨いてきました。バーチャル展示会では、微細化・複雑な形状の部品を搬送するための最先端技術を搭載した製品を多数出展いたしておりますので、どうぞご覧ください。