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展示会レポート

SEMICON Japan 2019

会期
2019年12月11日(水)〜13日(金) 3日間
会場
東京ビッグサイト

 2019年12月11日から13日までの3日間、半導体製造工程などのサプライチェーン技術の国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、SEMI(国際半導体製造装置材料協会)の主催により東京ビッグサイト(東京・有明)で開催され、世界各国から多数の来場者が集まりました。半導体の集積度は着実に上がっており、半導体製造のあらゆる工程で高いクリーン度が求められています。今回は出展製品の中から半導体製造の中間工程のクリーン化に貢献する「テープフレーム用FOUP対応ロードポート」と、半導体の多品種化でニーズが高まる「ソーター」をご紹介します。

 ロードポートは、内部のクリーン度を保ったまま半導体ウェーハを搬送する容器「FOUP」と、半導体加工・処理装置の間に介在させて、クリーン度を損なうことなくFOUPの開閉を行う装置です。
 当社は世界トップシェアを誇るロードポートメーカーであり、現在では世界市場でのスタンダード機となるFOUP内大気をN2(窒素ガス)置換(ボトムパージ)が可能なロードポートを開発、生産しています。
 従来のロードポートが半導体製造の前工程で用いられるのとは異なり、「テープフレーム用FOUP対応ロードポート」は、回路を成形した半導体ウェーハをダイシング(チップに切り分ける)する中間工程用に新たに開発した製品です。中間工程のウェーハは、ダイシングのために直径380㎜の円環状フレームの中にテーピングしたもので、これらを従来の前工程用ロードポート同様にオペレーションできるようになっており、前工程同様、微細化が進む後工程を支える製品になると期待しています。

 また、近年の半導体チップの多様化に伴い、半導体製造においても多品種少量生産が求められています。今回、ビデオで紹介した「ソーター」は、こうした市場の要求に応えるために開発した製品です。
 「ソーター」は2~8機ロードポートを備え、FOUPで運ばれてきた複数のウェーハは、ロードポートを介して「ソーター」内のロボットで目的ごとのFOUPに振り分ける装置です。
 この「ソーター」はスタンドアローンで設置されることから、構成の大部分を占めるロードポートの重要度が高く、世界トップシェアであるロードポートを組み合わせられることにより信頼性の高い「ソーター」に仕上がっています

 今後もロードポートを軸に、世界の市場をリードする製品開発、生産を進めてまいります。