半导体设备

为次时代品质提升(12nm, 7/8nm)做出贡献

氮气吹净300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7-N系列

防止晶圆间交叉污染 防止晶圆表面氧化

通过载入口处的氮气吹净,实现迅速对存取过程中FOUP内晶圆的管理

特长

采用独立可动喷嘴,可实现稳定氮气吹净 已获美国专利

控制喷嘴升降时机
避免和运动销载入位置的干扰
亦可与氮气吹净不匹配的FOUP混用
调节喷嘴结合强度功能
可更换喷嘴头
喷嘴升降位置确认(传感器)

1.载体基座上的FOUP氮气吹净

  • FOUP适用实绩:ENTEGRIS公司A-300及Spectra
    (适用4吹净口型号) ※1

2.防止来自吹净口的颗粒侵入

  • (1)进气口侧装载气体过滤器 ※2
  • (2)为了向位于FOUP注入口的金属環压接喷嘴

3.可通过流量计监测氮气气体的流量


3.可通过MFC控制氮气气体的流量


氮气吹净 300mm FOUP 载入口