• ・RFIDインレットを受託製造しています。
• ・標準材料以外でお客様のご指定材料への実装も可能です。
  （少量からでもご相談に応じます）
  • −フィルム基材：紙、PET
  • −導電材：銀ペースト、アルミ、銅など
  • −周波数：UHF/HF/マイクロ波など
• ・金属対応、防水対応などのタグ加工についてもご相談ください。

フィルム基板へ直接ICチップを実装する方式としては世界最速クラスです。
低コスト・大量生産が可能です。

製造方式	Roll to Roll 製造方式
処理能力	最大30,000 個／時間
実装方式	NCP、ACP

形式	INR-B1P-017	INR-B1P-018	INR-B1P-019	INR-B1P-020
形状・寸法
デザイン	ボタン	ペーパークリップ	サテライト	プロペラ
	拡大図	拡大図	拡大図	拡大図
アンテナ寸法	Ø11mm	8×17mm	32×18mm	94×8mm
チップ仕様
搭載チップ	Impinj Monza2
プロトコル	EPC global Class1 Gen 2（ISO18000-6 Type C）
周波数	860 - 960MHz
メモリー容量	EPC : 96bit
アンテナ仕様
材質	銀ペースト（5um）＋PET（50um）
製法	ロールスクリーン印刷
接着剤	NCP
出荷状態
基材巾	50mm	50mm	50mm	120mm
紙管内径	3インチ	3インチ	3インチ	3インチ
アンテナピッチ	22mm	27mm	30mm	30mm
参考通信距離*1	9cm	9cm	1.2m	4.2m

*1 ：室内、円偏波アンテナを使用時。
通信距離は環境条件（水分・金属の有無，リーダライタ性能）等により変わります。

項目		仕様
チップ仕様		0.7mm角～1.2mm角 ※パーツフィーダ製作により各種ICチップに対応（Impinj、NXP、Alienなど） ※0.4mm角チップ対応（NXP G2XL/M）を現在開発中 ※Impinj Monza3，4　今夏対応予定
アンテナ仕様	デザイン	任意
	寸法	基材巾35～125mm、アンテナピッチ20～120mm、単列ロール
	回路材質	銀ペースト、アルミ、銅など　*1
	機材材質	PET、紙
	製法	スクリーン印刷、エッチング、蒸着
接着剤		NCP、ACP　（粘度30Pa･s以下）

*1 ：対応可能な製法と回路材質

製法／回路材質	銀ペースト	アルミ	銅
スクリーン印刷	○	―	―
エッチング	―	○	○
蒸着	―	○	―

項目	代表試験結果
高温高湿放置試験 ＜試験条件＞ 85℃ 85%RH 1000時間
温度サイクル試験 ＜試験条件＞ -25℃30分⇔85℃30分 20サイクル
屈曲試験 ＜試験条件＞ R10mm張力7.5N 曲げ400回

*上記データはあくまで試験の結果であり、製品の性能を保証するものではありません。