半导体设备

300mm FOUP的载入口
(SELOP-Ver.5)

无晶圆图形(Mapping)功能的廉价型

特长

1.防尘

使用独自特有的技术,实现了高水平清洁度

2.在全球的300mm半导体工厂中取得了优异的业绩

在台湾、韩国、日本、欧美的半导体制造厂(Fab)都取得好业绩

3.廉价型

去掉Mapping功能的廉价型开盒器

4.满足各种用户定制产品

使用的各用户已有很好业绩,可满足各种用户定制产品

适用 符合SEMI标准 300mmFOUP
外形尺寸 W465×D588×H1317
机体重量 52kg
生产周期 FOUP开闭动作 各10秒以内
FOUP门的固定 机械式锁住方式(非吸附方式)
定位精度 FOUP前后轴:±0.1mm、FOUP门(Door)的升降轴:±0.1mm
电源 DC24V±5%
气源 压力:0.45~0.6Mpa 流量:约3升/循环周期
检测功能 FOUP有无
FOUP正常装载
晶圆飞出
夹手
机构 门(Door)的升降、压气缸
门的开关、压气缸
卡紧机构、压气缸
锁住钥匙、压气缸
FOUP的对接机构、压气缸
任选 各种搬运器的ID读出器 可以安装
支持安装PIO
满足用户需求的显示的 颜色/设计
Infopad A・B・C・D
手动开关