半导体设备

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有助于提高新一代的产品质量(22n/16n微细化)

氮气吹净300mm FOUP的载入口
Smart SELOP-7-N (SELOP12F25-S7-N 系列)

防止晶圆间交叉污染 防止晶圆表面氧化

通过载入口的氮气吹净实现存取过程中的FOUP内晶圆管理

特长

稳定的FOUP载入

控制喷嘴升降的时间
和非对应氮气吹净的FOUP混合运用的载入
避免和运动销载入位置的干扰
喷嘴压焊强度调整功能
喷嘴升降正常位置检测(传感器)

1.载体基座上的FOUP氮气吹净

  • (1)对应业绩FOUP:ENTEGRIS公司A-300
    (4 purge port 型:Inlet 2端口、Outlet:2端口)
  • (2)可适用于各公司对应氮气吹净的FOUP

2.可通过流量计监测氮气气体的流量

3.防止微粒从清洗口侵入

  • (1)在INLET端口侧装配气体滤清器
  • (2)向位于FOUP注入口的规格金属孔眼压焊喷嘴