半导体设备

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下一代硅片

氮气吹净450mm FOUP & MAC的载入口
(SELOP 18MF25-S1)

以完成ISMI(国际半导体制造产业联盟)评估。及时应对12mm间距。

特长

1.防尘

采用了独自的防止尘埃混入的技术

2.完成一个工作时间(tact Time)短

实现了晶圆图形(Mapping)功能测试工作的高速化

3.高可靠性

  • (1)通过了ISMI的可靠性试验
  • (2)继承了在全球半导体工厂活跃的300mmSELOP系列的技术

4.广泛的互换性

  • (1)与各种FOUP & MAC对应
  • (2)RS232C的指令控制
  • (3)与Ethernet®※(看倒数第一行)对应(任选)

5.采用独自方式

高精度晶圆图形(Mapping)功能测试(晶圆有/无、双、交叉)

6.便于保养维修

  • (1)以PC为基础的支持工具软件
  • (2)通过驱动器的前面进入方式提高了维修方便性
  • (3)通信日志(Log)功能

7.简单方便的安装方法

  • (1)开盒器/装载埠到设备的标准接口(BOLTS)面的位置调整机构
  • (2)与头顶运输(OHT)对应的解除对接位置调整机构
  • (3)按标准装备了独立的搬运脚轮

8.大型显示器

大型便于观察的显示器

※ Ethernet是美国Xerox Corp的注册商标。