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小环境系统2LP EFEM(SELME系列)

更高水平、更高效率支持半导体加工工艺。

特长

1.采用了水平多关节型机器人

实现了无走行轴机器人的性能。由于机器人主体的细小化(最小转动直径ф495mm,从而实现了体积小、重量轻、结构紧凑。)

2.按标准装备了吸附晶圆用的空气供应管线

由于采用了吸附搬运方式实现了高速度、高精度定位。
也可用于(±0.05mm)吸附搬运(边部夹住:Edge Clamp)中的搬运。

3.采用了绝对编码器

由于采用了附带全轴绝对值编码器的AC伺服电机,接通电源时不用回原点。

4.达到了很高的机械生产率

达到了220wafer/h(片/小时)。