RFID嵌芯

• •RFID嵌芯的委托生产。
• •按客户指定的标准素材以外的素材也可安装。
  （小批量也可商谈）
  • - 薄膜衬底：纸，聚酯
  • - 导电材料：银箔，铝，铜
  • - 频率：超高频/高频/微波等
• •金属加工，防水处理等标签加工也可商谈。

用向胶片底部直接安装IC芯片的方式是世界最快水准。
低成本的大规模生产是可能的。

<安装机的主要指标>

制造方法	Roll to Roll方式制造
加工能力	最大30,000 个／小时
安装方式	NCP、ACP

标准

形式	INR-B1P-017	INR-B1P-018	INR-B1P-019	INR-B1P-020
形状・尺寸
设计	纽扣式	纸别针式	卫星式	螺旋桨式
	扩大图	扩大图	扩大图	扩大图
天线尺寸	Ø11mm	8x17mm	32x18mm	94x8mm
芯片规格
搭载芯片	Impinj Monza2
协议	EPC global Class1 Gen 2 (ISO18000-6 Type C)
频率	860 - 960MHz
内存容量	EPC : 96bit
天线规格
材料	银箔（5um）＋PET（50um）
工艺	卷屏式印刷
粘合剂	NCP
出厂状态
底材幅	50mm	50mm	50mm	120mm
纸管内径	3英寸	3英寸	3英寸	3英寸
天线间距	22mm	27mm	30mm	30mm
通信距离 参考值*1	9cm	9cm	1.2m	4.2m

*1 : 室内，使用円偏波天线时。
通信距离随着环境条件（有无水分和金属，读写器性能）等而发生变化

可对应的

项目		规格
芯片规格		0.7mm脚～1.2mm脚 ∗根据零件馈线对应各种IC芯片（Impinj、NXP、Alien等） ∗0.4mm脚対応芯片（NXP G2XL/M）正在开发中 ∗Impinj Monza3，4　预定今夏对应
天线规格	设计	任意
	尺寸	底材幅35～125mm，天线间隔20～120mm，单列卷
	回路材质	银箔，铝，铜等　*1
	机体材质	聚酯，纸
	制法	银幕印刷，蚀刻法，镀气
粘合剂		NCP、ACP（粘度30Pa･s以下）

*1 : 可以对应的制法和回路材质

制法／回路材质	银箔	铝	铜
银幕印刷	○	―	―
蚀刻法	―	○	○
镀气	―	○	―

信赖性评估测试

项目	代表测试结果
高温高湿放置测试 <测试条件> 85℃ 85%RH 1000小时
温度周期测试 <测试条件> -25℃30分　85℃30分 20周期
弯曲测试 <测试条件> R10mm张力7.5N 弯曲400回

*上述数据只为试验结果，不能保证产品性能．